林文伯：半导体要去南向做什么？ 未来10年大陆主窄

硅品董事长林文伯表示，虽然台湾在半导体封测制造，但中国大陆企图心很强，未来10年半导体市场非中国大陆莫属，鸿海局IC设计，脚步很早就跨出，投资夏普，是很好的商业模式，并对政府的新南向政策提出质疑。

(图/取自网路)

观察全球半导体产业趋势，林文伯观察，虽然日本是半导体主要原材料供应来源，但日本已不是半导体重镇，短期要恢復仍有困难，而台湾虽然在制造方面保持领先，但未来10年可能难以与中国大陆积极从电子系统端朝向半导体IC设计的布局相比，未来10年半导体市场在中国大陆。

(图/取自网路)

林文伯预期，鸿海投资夏普后，对半导体的需求会上升，鸿海集团也积极布局特殊应用晶片（ASIC）领域，但要如何融合台日企业的文化和管理风格，需要一段时间适应，另外，早在投资夏普之前就已经跨出半导体晶片设计的脚步，可以看出郭董有很大的决心与构想。

林文伯反问新政府，「半导体要去南向做什么？」他分析，整个半导体产业需要供应链，政府必须考虑到整体的经济规模，南向没有组装厂、也没有晶圆厂，最重要的是也没有市场，「打架不能只看着自己，要看着敌人，打架只看自己是不行」目前半导体产业几乎是中国市场在主宰，半导体需要供应链才能生存得下去，质疑政府的思维是否太过简单了？

【101创业大小事／整理报导】

-------------------------------------------------------

文章内容若有侵权疑虑，请来信告知。

客服信箱：[email protected]